2025 년 1 월 16 일
首次参加第 39 届 NEPCON JAPLY 电子研发及封装技术展
住友电气工业株式会社 住友电气工业株式会社 (总公司 : 总公司 : 井上治;以下简称 : 井上治;以下简称 本公司 本公司”) 将首次参展于 2025 年 1 月 22 22 日 日 日 日) 至 至 至 至 24 日 − (星期五) 39 在东京有明国际展览中心举办的为期三天的第 39 일본 일본

本公司展台 本公司展台 (效果图)
本展会是集多功能和高性能电子设备器械涉及的电子部品、材料以及制造和封装技术于一体的亚洲内规模最大的展会。
本次展会中、本公司将以“推动・连接未来社会的高性能配线材料与高性能部材”为主题、丰富呈现柔性印刷线路板、电子软排线和绝缘电线等配线材料、以及热缩管、多孔金属材料和 ptfe 多孔材料等多种高功能电子相关产品。
同时也将利用汽车、机器人和数据中心的模型介绍我们产品的具体应用场景和使用方法。衷心期待您的光临。
展期 | 2025 年 1月 22日 (星期三) ~ 1 月 24日 (星期五 |
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会场 | 东京有明国际展览中心 东京有明国际展览中心 (东大厅) |
展位号 | E23-51 |
官方网站 | https : //www.nepconjapan.jp/hub/zh-cn.html |
展品名称 |
■ 配线材料 柔性印刷线路板 电子软排线 汽车/ 极耳 高速传输线缆 ■ 部件 Sumitube ™ 聚四氟乙烯多孔材料 Poreflon ™ 交联氟树脂 Fex ™ 多孔金属体 Celmet ™ 铝焊丝 化合物半导体晶片 复合线、超细线 污染抑制涂层 |
■ 本公司电子产品网站
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